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佛塑科技融资融券信息显示，2023年2月23日融资净买入165.03万元；融资余额2.82亿元，较前一日增加0.59%。
融资方面，当日融资买入542.13万元，融资偿还377.1万元，融资净买入165.03万元，连续4日净买入累计702.57万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量4.55万股，融券余额21.89万元。融资融券余额合计2.83亿元。
佛塑科技融资融券交易明细（02-23）
佛塑科技历史融资融券数据一览
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